各种电镀制程

■PRECIOUSFAB Au series

具有优良的接合性, 耐热性, 焊锡接合性, 更为适合用于半导体用零件。可达到优良的均一电着性, 减少所使用的金含量。

■PRECIOUSFAB Au-GB series

晶圆凸块用电镀金制程。均一电着性优良, 可于高电流密度, 低操作温度环境下进行电镀。

■MICROFAB Au Series

晶圆用无氰化物金电镀。在凸块, 微细图案形成方面发挥优良性能。